正值岁末年初之际，电子发烧友网策划的《2024年半导体产业展望》专题，收到四十多家国内半导体创新领袖企业高管的前瞻观点。此次，电子发烧友特别采访了华邦电子产品总监朱迪，以下是他对2024年半导体市场的分析与展望。

图：华邦电子产品总监朱迪

2023年，尽管面临宏观环境疲弱所致的存储行业整体景气不佳，华邦依然依靠对行业和客户的深度耕耘和优质产品及服务取得不错成绩，业绩表现较友商相对为佳。

2023年华邦高雄新厂达成1万片/月产能的稳定量产，20nm制程利基型DDR3产品实现大规模出货，NOR/NAND产品线也有更先进制程产品陆续推出。由此为客户提供更有竞争力的产品和更稳定的供应，也为未来业绩持续成长奠定坚实基础。

今年，AI大模型已经成为新型智算基础设施，云端服务器和终端侧大模型的演进正在全速演进，华邦看好人工智能对于DRAM市场的带动，未来10年内DRAM产值有望倍增。

2023年，华邦已锁定AI领域，开发定制化DRAM。华邦电子产品总监朱迪表示：“边缘侧设备通常为微小型系统，LINEAR(凌特)半导体IC芯片 对空间、功耗有较多的限制，是AI算力部署在边缘侧的挑战。这些对其所搭配的内存芯片提出新需求，既需要有匹配高算力的大带宽，又要求低功耗和小体积。”

华邦所推出的HYPERRAM™兼具少引脚、超低功耗和高传输速度的优点，为日益智能化的物联网、智能家居、穿戴设备、汽车和工业应用提供了更简洁的内存解决方案。

而创业界先河的BGA100球LPDDR4(x)产品覆盖1~4Gbit容量，数据传输带宽达到8.5GB/s，即契合边缘AI 系统的高带宽低容量需求，又节约了PCB面积，降低成本的同时也有助于节能减碳。

此外，华邦看好汽车半导体的未来增长。华邦电子产品总监朱迪表示：“伴随汽车日趋智能化，电子类芯片类部件取代机械类部件成为各车厂的核心竞争力所在，稳定的供应也更为车厂所看重。整机厂商当前不断深入参与芯片的选型、采购乃至定制规格，来实现产品创新和差异化已是大势所趋，也是行业资源垂直整合的方向。”

他强调，华邦积极面对此趋势，无论是产品的规格还是供需的变化，华邦通过同各车厂的直接配合来及时了解需求并快速响应。

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