台积电2023年资本支出降幅达16.1%
2024-01-201月18日，台积电举行了年度法说会，公司高层刘德音、魏哲家与财务长黄仁昭悉数到场。据该公司财报透露，2023年实际资本支出定格于304.5亿美元，远低于公司去年10月份预计的320亿美元。 早前，台积电曾预测2023年总资本支出在320-360亿美元区间内。而在去年10月的法说会上，有业内人士称台积电计划将原订的2023年约40亿美元资本支出推迟到2024年执行，预期将降至300亿美元。然而台积电并未对这一安置做出改变，继续坚持原定的320亿美元的资本支出。 根据最新的财报数据，2023年第四
引发资本热？人形机器人产业化落地“痛点”待解
2024-01-19人形机器人按下加速键。 1月10日消息，成立仅半年的人形机器人企业星动纪元获得超亿元天使轮融资，将主要用于具身智能和通用人形机器人研发，并持续构建公司人才和技术壁垒。 1月11日再传消息，英伟达的合作伙伴人形机器人公司1X Technologies（以下简称“1X”）完成1亿美元B轮融资，将利用这笔资金来支持其现有的企业客户，并将其新的双足类人机器人“NEO”推向市场。 值得一提的是，在2023年3月，1X就已宣布完成A2轮融资，共筹集到2350万美元。 人形机器人引发资本热 人形机器人产业浪
芯爱科技获25亿社会资本，加速高端封装基板国产化进程
2024-01-16近期，芯爱科技获多家知名投资者注资高达2.5亿元。此次投资阵容强大，新引进了包括比亚迪、越秀产业基金在内的投资人。升维资本等现有投资方仍保持持续支持。此番筹得资金将有助于提升该公司在汽车电子领域的产品交付能力。 封装基板作为封装过程中的重要组成部分，对封装成本构成了五成以上的影响。它不仅支持、加速系统散热，还承载着芯片与PCB之间的电子传输。伴随着消费电子、汽车电子以及AI、HPC、数据中心等产业需求的崛起，封装基板市场不断扩大。当前，封装基板行业正在朝高级别、精细线路以及大型尺寸的趋势迈进。
牵手美的资本，瞄准高精密减速机，这家企业再获战投
2024-01-13高精密减速机正成为资本追捧的香饽饽。 继精密减速机企业智同科技获河北省机器人产业基金投资数千万元之后，减速器企业爱磁科技也获得美的资本战略投资。 此次战略投资为爱磁科技与美的资本的强强联合，助力双方实现资源共享，未来共创，提升企业在全球精密减速器市场的竞争力。 值得一提的是，早在2021年，爱磁科技就曾获得小米和顺为投资，该轮融资主要被用于产品开发、产能建设、市场营销与拓展。而爱磁科技也不是美的资本战略投资的第一家机器人相关企业，在2023年12月份，其还以数千万元战略投资了桥田智能的A轮融资
毅达资本设立太湖人才成长基金，首期规模2亿元
2024-01-099月2日消息，2亿元太湖人才成长基金正式发布，由无锡市财政局与毅达资本共同发起设立，将重点投资于高层次人才创业企业、高科技企业，支持人才创新创业。该基金也将进一步开启毅达资本在无锡区域的全方位深度战略合作。 应文禄表示，技发展的背后是创新资本的助力、产业技术的融合、营商环境的优化以及人才的支撑，他认为，科技是中国未来投资的主旋律，创新资本必将成为科技发展的重要支撑。 应文禄提到，以创业投资为代表的创新资本目前面临的一个显著问题就是直接融资比例不高，20%不到，真正的股权融资比例只有3-5%，根
汤和松创办的襄禾资本宣布完成4.25亿美元二期基金募集
2024-01-09襄禾资本今日宣布完成4.25亿美元二期基金募集。在今年早些时间，襄禾资本也完成了首支10亿人民币基金募集。 新基金将延续此前投资主题，聚焦TMT行业早期及成长期机会，重点关注互联网+、企业服务、人工智能和大数据、消费及文娱等赛道。 新一期美元基金投资者包括世界著名的大学基金会、养老基金、慈善基金、老牌家族办公室、母基金及一批创业者等。 投资人的地域分布也更加多元化，分别来自北美、欧洲、亚洲、中东、澳大利亚等地区。人民币基金投资者包括国内知名的机构投资人、母基金及成功企业家。 襄禾资本是由原百度
慧联无限完成数亿元C轮融资，通服资本领投，旷视科技、博将资本、华创资本跟投
2024-01-092019年10月16日，中国物联网领域LoRaWAN技术提供商武汉慧联无限科技有限公司（以下简称，「慧联无限」）在北京与中国通信服务股份有限公司（以下简称中国通服）举行战略合作及投资签约仪式，并公布慧联无限C轮融资信息，融资金额达数亿元。本轮融资由通服资本控股有限公司领投，旷视科技、博将资本跟投，老股东华创资本持续跟投。本轮资金将主要用于核心产品研发和市场渠道拓展。 慧联无限是36氪持续报道的公司，主要为安防、地产、教育等行业客户，提供以LoRa为核心的广域物联网解决方案，核心通讯产品包括组建
泰矽微电子获普华资本数千万人民币天使轮融资
2024-01-09上海泰矽微电子有限公司（以下简称：泰矽微电子）宣布已于2019年10月份完成数千万人民币天使轮融资，本轮融资由普华资本独家投资。泰矽微电子是由浙江清华长三角研究院孵化成立，并获得其投资种子轮投资，专注于垂直行业市场的物联网MCU芯片的研发和销售。本轮募集资金将主要用于HPLC+subG双模多频物联网芯片的研发，该芯片采用了创新的通信系统架构，将宽带电力线载波通信（HPLC）和无线通信（Sub-GHz）融为一体，并复用绝大部分的芯片电路和底层协议，这压缩了双模芯片的晶元面积和成本，同时功耗更低，
「桥田智能」获美的资本数千万战略投资，基于市场需求上新多款机器人末端设备
2024-01-052023年12月28日，桥田智能与美的资本联合战略投资签约仪式在桥田智能大楼成功举行，本轮融资资金将用于产品研发、市场开拓及产业链建设。 桥田智能创始人刘小平表示，机器人末端应用设备种类众多，且此前主要由国外厂商垄断，在产品迭代速度、服务响应效率以及客户需求定制等方面都存在不足，国产替代需求强烈。桥田智能2016年成立之初，主要专注于机器人末端的快换装置，经过四年的摸索与沉淀，2020年开始，桥田智能快换产品陆续进入主流主机厂，并获得了TÜV、CE、ISO等行业权威机构认证。 目前，桥田智能已
资本支出骤减，半导体市场仍未回暖
2024-01-052023年以来，半导体行业仍然受需求侧逆风困扰。 伴随全球半导体市场的低迷，削减资本支出正在成为行业头部大厂的应对之策。 近日，据IC Insights数据显示，继2021 年半导体资本支出增长35%，2022年增长15%以后，预测2023年半导体资本支出将下降14%。 实际上，早在去年底就有行业机构预测，随着全球通货膨胀及经济疲软，2023年全球半导体行业将进入产能周期下行阶段。 对此，半导体厂商相继调整了原有的扩张计划，大幅削减2023年预算。 资本支出骤减，半导体市场仍未回暖 不过从上图