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千呼万唤始出来。据供应链业者透露，苹果今年下半年将推出的3款iPhone的芯片供应链，已在上周全面启动，包括新一代A12应用处理器及4G基带芯片，以及其它电源管理IC、网通及射频IC、面板触控及驱动IC等相关芯片，均同步拉高投片量，预期9月中旬后可大量交货到手机组装厂。 法人看好手握7纳米A12处理器、网通IC、电源管理IC、面板触控及驱动IC订单的台积电，其第三季营运将如倒吃甘蔗逐月快速成长，第四季营收将登历史新高，股价有机会在19日召开的法人说明会前夕完成填息。至于承接后段芯片封装测试订单

日韩因本身的历史恩怨问题，打起了东北亚贸易战。日本宣布增强半导体等三项关键资料的检查并扩展范围，韩方也立刻声讨日本并采取各种反制。大贸易战之外还有小贸易战，似乎宣布全世界又进入了经济板块与供给链猛烈调整的年代。 半导体供给目前未受影响 将来断货可能性也不高 从短期来看，日韩贸易战、东芝存储器(TMC)停电停工、多家大厂宣布减产等要素，招致DRAM与NAND Flash的现货价钱在第3季上扬，至于批发价钱，据日经新闻(Nikkei)报导，DRAM的DDR4型4Gbit在7月止跌，维持在2.5美圆