兴森科技CSP封装基板项目进展顺利，扩产计划即将启动
2024-01-31近期，兴森科技发布了最新的调研报告显示，其珠海FCBGA封装基板项目中的部分关键大客户的技术评估、体系认证以及可靠性验证已经成功通过，预定在2024年第一季度将进入小规模量产的初期阶段，目前已经有少量样品订单收入，但价值尚不显著。 此外，广州FCBGA封装基板项目的设备安装调试已经进入最后阶段，并且已开展内部制程测试。 提及CSP封装基板领域，兴森科技目前每月的产量约为3.5万平方米，其中广州基地生产能力达到了2万平方米/月，已处于饱和状态；而广州兴科与珠海基地的产能分别为1.5万平方米/月，